焊锡技术:波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的*表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型。
有铅锡条的特点:电解纯锡,湿润性、流动性好,易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,焊锡丝,抗氧化能力强。锡渣少,焊锡丝规格,降低能耗,减少不必要的浪费。各项性能稳定,焊锡丝,适用波峰或手浸炉操作。
无铅焊锡焊点的问题:上锡后焊点凹凸不平。主要现象表现为焊点整体形状不改变,但焊点表面呈砂状**表面。请注意结晶体:必须定期检验焊锡内的金属成分,可要求供应商或委托第三方检验机构进行产品抽检。